[hp717HP127443542]신 그 라 디 스 카드904 l 의 스 테 인 리 스 강판, 전통 적 으로 크롬 염 을 함유 한 둔화 처 리 는 점점 도태 되 었 고 스 테 인 리 스 강의 둔화 처 리 는 환경 우호 적 인 방향 으로 발전 했다.최근 스 테 인

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신 그 라 디 스 카드304 스 테 인 리 스 스틸 관 재 가격경제는 점차 디지털에 가까워집니다.
출시 시간:2022-04-17   견해:293   다시 목록으로
신 그 라 디 스 카드904 l 의 스 테 인 리 스 강판, 전통 적 으로 크롬 염 을 함유 한 둔화 처 리 는 점점 도태 되 었 고 스 테 인 리 스 강의 둔화 처 리 는 환경 우호 적 인 방향 으로 발전 했다.최근 스 테 인 리 스 스틸 표면 구연산 둔화 와 실리콘 처 리 는 사람들 이 연구 하 는 새로운 방향 이 되 었 다. 전 자 는 둔화 액 성분 이 크롬 염 을 함유 하지 않 아 친 환경 적 특성 을 가지 고 있다. 후 자 는 연 구 를 통 해 실리콘 결합 제 화학 흡착 이 금속 표면 에 덮 여 있 고 교련 그물 모양 구조의 보호 실리콘 막 을 형성 하 는 것 을 발견 했다.파란색 점 법 으로 서로 다른 표면 처리 후 견본 의 변색 시간의 길 이 를 비교 하고 소금물 담 금 시험 을 이용 하여 서로 다른 표면 처리 후 견본 의 부식 속도 의 크기 를 구분 하 였 으 며, 중성 염 무 시험 으로 서로 다른 표면 처리 후 견본 내 염 안개 성의 우열 을 판별 하 였 다.전기 화학 테스트 를 이용 하여 서로 다른 표면 처리 후 견본 의 부식 방지 성능 의 차이 와 부식 매체 에 대한 저항력 의 차 이 를 비교 하고 막 중 테스트 를 통 해 실리콘 막 의 막 두 께 를 간접 적 으로 표징 하고 전자 현미경, 에너지 분광기, X 선 회절 기 를 스 캔 했다.X 선 광전자 에너지 분광기 와 전반사 푸 리 엽 변환 적외선 스펙트럼 계 기 는 서로 다른 표면 처리 견본 표면 박막 을 징 징 하여 서로 다른 박막 의 구조 구성 과 내식 메커니즘 을 분석 했다.전문 스 테 인 리 스 스틸 판, 스 테 인 리 스 스틸 코일, 스 테 인 리 스 스틸 튜브 고가, 서비스, 현장 결산, 성실 경영!현재 스 테 인 리 스 스틸 에 대해 구연산 둔화 와 실리콘 처 리 를 결합 시 키 는 연구 가 비교적 적 기 때문에 본 고 는 마 씨 체 스 테 인 리 스 스틸 Cr 화학 둔화, 실리콘 처리 와 구연산 둔화 와 산성 실리콘 체계 처 리 를 결합 시 킨 복합 처리 내식 성 차 이 를 연구 하고 그 표면 에 서로 다른 막 층 의 내식 성 기 리 를 연구 하여 스 테 인 리 스 스틸 표면 처리 의 새로운 방향 에 참고 할 수 있다.그리고 일정한 실제 지도 적 의 미 를 가진다.본 고 는 마 씨 체 스 테 인 리 스 강 화학 둔화 실리콘 처리 와 복합 처리 의 내식 성과 그 기 리 를 연구 하 였 다.연구 결 과 를 종합 적 으로 비교 한 결과 네 가지 내식 성 테스트 에 따 르 면 스 테 인 리 스 스틸 의 서로 다른 표면 처리 의 내식 효과 차이 점 을 나 타 냈 다.먼저 구연산 둔화 후 산성 실리콘 시스템 처리 의 복합 처리 방식 은 우수한 내식 성과 친 환경 특성 을 갖 추고 있어 전통 적 인 - 중 크롬 산 염 둔화 처 리 를 대체 할 전망 이다.막 중 테스트 결과 에 따 르 면 먼저 구연산 둔화 후 산성 실리콘 시스템 으로 처 리 된 복합 처리 견본 표면 실리콘 막 의 무 게 는 단독 산성 실리콘 시스템 처리 후 견본 의 막 보다 낮 다 는 것 은 복합 막 의 우수한 내식 성 이 표층 실리콘 막 에 만 의존 하 는 것 이 아니 라 이중 막 구조 에 도 기인 한 다 는 것 을 의미한다.

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신 그 라 디 스 카드낮은 원가 의 특징 을 가 지 는 동시에 용접 의 질 도 잘 확보 할 수 있다.

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;-M 이 바 뀌 어 철자 성 이 생기 므 로 사용 할 때 (예 를 들 어 계기 부품 에서) 고려 해 야 한다.